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【資料來源轉貼自】:2008/11/14電子【未上市股票】

IC封裝廠勝開科技受到半導體市況低迷的影響,第4季產能利用率持續下滑。為了力守毛利率,該公司改變策略,降低記憶卡封裝業務比重,營運重心逐漸朝CMOS影像感測器(CIS)封裝發展,現今營收比重已提到6~7成,預計將視市況擴增月產能,不排除未來達到400萬顆目標。 至於勝開的成卡封裝業務營收比重約3~4成,目前DRAM模組的客戶以關係企業勝創為主,非DRAM模組的部分則以超捷(SST)及鈺創為主要客戶。勝開表示,由於殺價競爭激烈,該公司改變策略,降低其產品比重。在此時市況低迷之際,該公司接單狀況並不盡理想,尤其記憶體產業慘淡,成卡封裝業務更受到平均單價(ASP)競爭的衝擊,預估第4季整體產能利用率將持續下滑,該公司期望能夠力守2位數水準的毛利率,以順利度過這波產業寒冬。

勝開指出,該公司目前營運重心為CMOS影像感測品(CIS)與成卡封裝等2大項目。其中在CIS封裝方面,營收比重已提升到6~7成。拜3G影音市場興起之賜,CIS應用面益趨廣泛,舉凡PC Camera、照相手機等應用到CIS技術增加,帶動封測需求。

在測試方面,勝開自行開發CIS所需的測試機台,得以壓制成本,該公司CIS應用領域以筆記型電腦(NB)搭載數位照相鏡頭為主,客戶包括美光(Micron)、羅技(Logitech)、群光、昆盈、廣達等。勝開指出,2008年CIS封裝的業務成長表現相對較佳,目前月產能約200萬~300萬顆,未來將會視市場與客戶需求逐步擴產至400萬顆的目標。

勝開目前實收資本額為13.82億元,上半年營收為新台幣11.9億元,毛利率14.83%,營業淨利9,212萬元,惟提列資產減損7,164萬元,侵蝕獲利,致使稅前盈餘2,704萬元,稅後盈餘519萬元,每股稅後盈餘為0.04元。

由於金融風暴衝擊資本市場,股價表現低迷,勝開於13日宣布暫時終止上櫃計畫,並同步辦理終止興櫃股票買賣。此外,勝開也表示,針對2007年控告華泰與華騰侵權案已於2008年以和解收場。


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