【資料來源轉貼自】:2008/11/14經濟【未上市股票】
全球金融風暴導致國內廠商營運持續低靡，昨（13）日又有勝開科技（8172）與鈦昇科技（8027）兩家興櫃公司，向櫃買中心申請下興櫃。
勝開資本額為13.82億元，主要從事IC封測業務，包括DRAM 模組、CMOS等光學IC，目前CMOS與記憶體客戶比重分別為四:六左右。
另一家申請下興櫃的鈦昇資本額為3.7億元，主要生產泡殼包裝載帶。昇鈦指出，由於全球經濟不景氣，以及股市波動劇烈。為降低營運成本，經董事會決議，向櫃買中心撤銷興櫃股票買賣。鈦昇今年上半年每股稅後淨損0.12元，昨日興櫃參考價僅剩1.17元。
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勝開資本額為13.82億元，主要從事IC封測業務，包括DRAM 模組、CMOS等光學IC，目前CMOS與記憶體客戶比重分別為四:六左右。
另一家申請下興櫃的鈦昇資本額為3.7億元，主要生產泡殼包裝載帶。昇鈦指出，由於全球經濟不景氣，以及股市波動劇烈。為降低營運成本，經董事會決議，向櫃買中心撤銷興櫃股票買賣。鈦昇今年上半年每股稅後淨損0.12元，昨日興櫃參考價僅剩1.17元。
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