【友威科技資料來源轉貼自：2010/6/9資訊觀測站】

1.事實發生日:99/06/09
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:德威電子(昆山)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
係ELITEPOWERINVESTMENTSLIMITED100%轉投資之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):297574
(4)原資金貸與之餘額(仟元):58228
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1324
(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):59552
(7)本次新增資金貸與之原因:
1.本公司對德威電子(昆山)有限公司資金貸與餘額
含資金貸與德威電子(昆山)有限公司美金100萬元
展延申請(經友威董事會通過)
2.餘額增加係為匯率評價所致
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):292560
(2)累積盈虧金額(仟元):-24990
5.計息方式:
年利率2~3%
6.還款之:
(1)條件:
借款期間為期一年，借款期間：2010/06/21~2011/06/20
(2)日期:
2011/06/20
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
8.00
8.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
9.其他應敘明事項:
無

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