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DRAMeXchabge(集邦科技)預期,DRAM現貨市場近期呈現需求 與供給同步量縮態勢,短期DRAM現貨價將呈現盤整走勢,向下 修正幅度有限,第3季可望緩步盤堅,預估1Gb DDR2顆粒價格第 3季可望上漲10~15%,價格高點將落在8、9月。 下旬合約價漲2~5% 至於合約市場方面,集邦指出,DRAM製造廠普遍表示無法滿足 買方定單需求,因此6月下旬合約價將續漲2~5%。不過,個人電 腦代工廠客戶則持不同看法,認為6月適逢部分DRAM廠財報季底 ,有機會成交較低的合約價。 第3季隨著傳統旺季來臨,DRAM合約價可望攀升,集邦科技認為 1GB模組合約價將維持在21~25美元,高於目前的均價21.5美元, 2GB合約價則將維持在40~46美元區間。 DRAM現貨市場,一周以來市況冷清,成交量維持低檔。在需求 與供給兩端都維持量縮的趨勢,因此價格雖小幅滑落。1Gb DDR2 ETT(有效測試顆粒)仍維持在2.1美元附近,預計近期現 貨價格將小幅盤整,向下修正幅度相當有限,對第3季現貨價格 依舊維持緩步盤堅的看法。 DRAM廠對後市樂觀 相對於集邦,DRAM廠對於價格反彈則較為樂觀,包括力晶( 5346)、威剛(3260)、創見(2454)等都認為,下半年價格有 機會上看3美元,距離目前價位上漲幅度有2~3成。 <摘錄蘋果>
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